Notre machine de découpe laser de plaquettes de silicium est la technologie de pointe dont vous avez besoin pour propulser votre entreprise au niveau supérieur.
Avec sa précision et sa fiabilité inégalées, cette machine va changer la façon dont vous fabriquez des plaquettes de silicium.
Investissez dans le meilleur et vos bénéfices augmenteront !
Description des produits
| Nom du produit |
Machine de découpe laser pour plaquettes de silicium
|
| Puissance de sortie | 1000W/1500W/2000W/3000W |
| Longueur d'onde centrale du laser |
1080 ± 5 nm
|
| Mode refroidissement | Eau froide |
| Qualité du faisceau laser |
M2=1.1
|
| Déplacement de l'axe XYZ |
X350*Y350*Z100mm (personnalisé)
|
| Répéter la précision du positionnement |
0,5 mm
|
| Poids | 400KG |
| Vitesse de mouvement |
Maximum : 250 mm/s
|
|
Méthode de refroidissement
|
Eau froide |
| Taille globale |
L108 * L100 * H188 cm
|



Application de produits
La machine de découpe laser de plaquettes de silicium est une technologie de pointe qui a transformé l'industrie des semi-conducteurs. Il permet une découpe précise des tranches de silicium, garantissant une excellente précision et qualité, nécessaires à la fabrication de micropuces et d'autres composants électriques. Cette technologie de pointe a considérablement contribué à la croissance et au développement du secteur électronique, en augmentant son efficacité et sa rentabilité.
Avec de multiples avantages, notamment des temps de traitement plus rapides et une qualité de découpe supérieure, la machine de découpe laser pour plaquettes de silicium est un outil précieux pour toute entreprise de semi-conducteurs cherchant à optimiser son processus de fabrication.


Les gens demandent aussi
Comment découper une plaquette de silicium ?
La découpe d'une plaquette de silicium est une étape essentielle dans la production de plusieurs produits électriques, notamment les micropuces, les cellules solaires et les LED. La technique consiste à effectuer des coupes précises pour obtenir la taille et la forme appropriées pour la plaquette de silicium. Pour couper une plaquette de silicium, une découpeuse laser ou une scie diamantée est utilisée.
Tout d’abord, la plaquette est soigneusement nettoyée pour éliminer tous les polluants susceptibles de gêner le processus de découpe. La plaquette est ensuite posée sur une surface plane pour assurer sa stabilité tout au long de l'opération de découpe. Une fois la plaquette fixée, la lame de scie ou le laser est progressivement abaissé dans la surface, en exerçant une légère pression pour éviter toute rupture ou écaillage. La technique est répétée jusqu'à ce que la forme et les dimensions requises soient atteintes.
La découpe de plaquettes de silicium est une procédure technologique très précise qui nécessite de l'expérience et une attention aux détails. Avec l’équipement et les techniques appropriés, des coupes précises peuvent être réalisées, produisant des composants électroniques de haute qualité.
FAQ
1. Comment choisir la machine idéale ?
Veuillez préciser le type de tâche que vous souhaitez que la machine accomplisse. Est-il marqué, gravé ou coupé ? À quels matériaux faites-vous spécifiquement référence ? Découper et graver : Quelle est la plus grande épaisseur pouvant être tranchée ? Quelle est la taille minimale d'un espace de travail ?
2. Combien de temps faudra-t-il pour recevoir la machine ?
Les machines standards arrivent généralement sous trois à sept jours. L’équipement spécialisé peut prendre entre une semaine et un mois.
3. Y aura-t-il une assistance technique disponible lorsque nous achèterons la machine ?
En fait, notre excellent service d'assistance post-achat est prêt à aider les clients pour tout problème technique. Après avoir reçu le matériel, nos techniciens vous assisteront dans l’installation et la formation.
Oui, nous le ferons certainement. Veuillez retourner le composant principal à notre entreprise, et nous le réparerons et vous le renverrons gratuitement pendant la période de garantie. Si nous ne sommes pas en mesure de réparer correctement la pièce endommagée pendant la durée de la garantie, nous vous offrirons un remplacement gratuit. PS : Cela exclut l’usure normale et les dommages causés par l’homme.
1) En général, nous fournirons les coûts CFR pour les grosses machines lourdes. Les objets volumineux et lourds sont mieux transportés par voie aérienne ou aquatique. Nous transportons gratuitement la marchandise par bateau jusqu'au port principal de votre pays ; le dédouanement nécessite le recours à un courtier.
2) Sur la base des frais DHL Express, nous pouvons faire des recommandations de prix pour les petits équipements. Ensuite, l'article peut être livré directement à votre porte.
Dis oui je t'en supplie." Nous fournissons des pièces de rechange pour toutes nos machines.
7. Comment allons-nous vous indemniser ?
Tout d’abord, veuillez nous contacter. Nous vous enverrons un e-mail avec un lien de commande après avoir confirmé que la machine, les pièces de rechange et les produits optionnels sont disponibles à l'achat.
étiquette à chaud: machine de découpe laser de plaquette de silicium, fabricants de machines de découpe laser de plaquette de silicium en Chine, fournisseurs, usine
